近日，深圳西斯特科技有限公司（简称西斯特或SSTech）完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由中关村资本、G60科创基金等联合投资，投资方囊括产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，加速助力国产半导体关键领域的材料技术突破和创新发展。

西斯特公司是一家专注于金刚石超硬材料的创新型企业，成立于，总部位于深圳市宝安区。核心研发团队来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家团队，是广东省专精特新企业，国家高新技术企业，获得30多项发明专利及实用新型专利，致力于解决中国半导体磨划领域难题，引领细分领域金刚石材料技术的高质量创新发展。

融资详情

本轮融资由中关村资本、G60科创基金联合领投，多家产业资本、政府产业基金等知名投资机构跟投。融资资金将主要用于西斯特的金刚石材料研发、产能扩充及市场拓展等方面。

技术优势

西斯特公司拥有全球领先的金刚石超硬材料技术。其研发的金刚石薄膜材料和工艺打破了国外技术垄断，填补了国内空白，有效提升了国产半导体生产设备的制造质量和加工效率。

西斯特公司在金刚石薄膜材料领域拥有多项核心专利技术，包括：金刚石薄膜均匀沉积技术、金刚石薄膜图案化技术和金刚石薄膜复合技术等。这些技术可应用于半导体晶圆制造

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